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润欣科技2022年半年度董事会经营评述
发布日期:2022-08-30 06:00   来源:未知   阅读:

  2022年以来,受到新冠疫情反复、俄乌冲突以及全球通货膨胀等因素的叠加影响,促使企业和消费者减少支出,个人电脑、智能手机等消费电子需求放缓,市场订单下滑明显,大陆半导体行业出现了结构性调整。与此同时,新能源尤其是汽车电子产业链从疫情期间的持续供应短缺,转为需求的全面恢复。其中,大陆自主品牌新能源乘用车销量的高速增长,给汽车电子供应链的国产化带来良好的发展空间。

  根据海关总署公布的统计数据,2022年上半年,我国共进口集成电路2,797亿块,同比减少10.4%;进口总金额为1.3511万亿元人民币,同比上升5.5%。根据Gartner最新预测,2022年全球半导体收入增长预期为7.4%,而汽车电子、物联网市场的半导体销售收入将保持景气,在未来三年持续实现年化30%的增长。

  报告期内,公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC解决方案设计业务,通过清晰的产品和市场定位,公司构建了稳定、高效的营销模式,在AIOT智能物联网、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势,丰富了客户群及新产品应用领域。未来公司将继续加大产业投资,积极拓展重点客户的无线芯片定制业务,发展数模混合芯片、传感器及信号处理ASIC芯片以及相关车规芯片的自研设计业务,继续保持公司在国内无线通讯芯片、物联网传感领域的领先优势。

  公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等,拥有美的集团000333)、闻泰科技600745)、大疆创新等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内,公司的主营业务未发生重大变化。近年来,随着物联网、新能源汽车等新兴市场的崛起,集成电路设计需要融合无线通讯、功率器件、存储、传感器等多种功能模块,应用于门类繁多的AIOT、智能穿戴和智能汽车等场景。针对本土细分市场及重点客户,定制开发专用化的ASIC芯片和模块,逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。

  报告期内,公司充分发挥了客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应,通过定制+产业合作的方式拓展新的市场,在汽车电子、智慧家居等领域的新业务增长明显。2022年半年度,公司实现营业总收入10.10亿元,较上年同期增长18.65%;归属于上市公司股东的净利润为3,384.70万元,较上年同期增长20.30%;扣除非经常性损益后的净利润为3,214.03万元,较上年同期增长17.59%。报告期内,公司业绩增长的主要原因是公司在汽车电子及物联网领域的业务快速增长,芯片方案的研发能力和业务盈利能力的显著提升。

  报告期内,公司在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区投资设立了上海润欣创芯微电子有限公司,正式进入半导体设计和测试领域。创芯微电子的骨干多数来自于两岸晶圆代工厂和知名IC设计公司,研发团队均有超过10年以上的半导体行业经验,总经理陈孟邦博士毕业于布朗大学,曾任宁波中纬积体电路(比亚迪002594))和方正微电子的技术及业务副总裁,半导体行业前辈蔡南雄博士(NasaTsai)担任资深技术顾问。

  报告期内,公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累,与上游半导体设计公司合作,www.773993.com,为重点客户定制了Holacon家电专用智能芯片、TG超低功耗BLE芯片,目前该两款定制芯片已处于批量出货阶段。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。2022年上半年,公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额3,274.14万元人民币,标志着公司向半导体芯片设计和国产化替代迈出了坚实的一步。

  此外,公司在主营业务和产业投资布局上新增了超低功耗及微能量收集、FPGA、光学模组、车用传感器IC等业务,提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力,且为公司带来了汽车电子、工控、安防和新零售市场的大量优质客户资源。二、核心竞争力分析 报告期内,公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说,公司的竞争优势主要体现为拥有的IC设计供应商资源、客户资源、产业链整合能力、无线芯片定制设计及数模混合芯片的自研设计能力等方面。 1、IC供应商和重要客户资源优势 公司在发展过程中,始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作,包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势,对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商,如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作,公司在重点业务领域拥有优质的客户群,行业领先的客户群体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额,更重要的是,使得公司具备快速获取市场,规模化定制专用芯片的能力。 2、针对细分市场的专用芯片设计能力 近年来,随着中国本土电子制造业的升级,国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展,先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透,以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积累,公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈,公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游,整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节,补齐短板,获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展,公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场,以无线通讯芯片为平台,整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术,开发出符合细分市场需要的专用芯片。 公司半导体设计业务及IC解决方案: 3、细分市场优势 公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商,在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务,可以使公司的业务团队更专业化,提高协同和运营效率;另一方面,专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化,增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线通讯、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一,通讯、射频及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面,是物联组网的基础环节,具有持续稳定的市场需求。此外,新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联、窄带数据网络等通信技术把无线射频、传感器、控制器、终端设备等连接在一起,形成人与物、物与物相联,驱动图像、语音识别、传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及5G智能化场景应用,将为无线通讯、射频和传感器产业提供持续庞大的市场需求,为公司带来新的发展机遇。三、公司面临的风险和应对措施 1、市场变动的风险 半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民经济的各个方面,具有资本和技术密集,全球化分工的特点,因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来的新冠疫情反复、地缘政治冲突,直接影响到了半导体及下游产业链的供求平衡。公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商,报告期内,公司在数字通讯、物联网和汽车电子领域的业务占比较高,若上述领域的市场环境发生较大变化,芯片供应紧缺或市场需求下降,公司的经营业绩将受到不利影响。同时,IC行业尤其是AIOT等新兴行业,市场发展及技术迭代速度快,若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断,没能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和资源,无法满足客户的需求,将会对公司的持续发展造成不利影响。 2、核心业务人员流失风险 半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业,业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业,核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展,人才竞争日益激烈,公司为了推进研发项目的顺利实施,通过参股IC设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备,如果公司不能持续加强人才的引进和激励力度,则存在核心业务人员流失的风险,对公司在IC自研设计和芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。 报告期内,公司针对核心业务人员实施了为期三年的股权激励计划,对稳定公司的业务团队起到了积极作用。 3、供应商变动风险 公司的上游供应商是IC产品设计制造商,这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设计制造商的合作授权关系出现变化,将对公司的经营业绩造成不利影响。 4、财务风险 (1)应收账款风险 公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来,随着公司业务规模的持续扩大,公司应收账款净额可能逐步增加。如果出现客户违约或公司信用管理不到位的情形,将对公司经营产生不利影响。 (2)存货与跌价风险 近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价格波动加剧等特点。如果公司的主要供应商由于晶圆供货短缺、封测产能不足等原因影响到IC产品的正常交付,将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。若客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,存货跌价风险提高等,将对公司的经营产生不利影响。 (3)汇率风险 公司的外汇收支主要涉及IC产品的进口和境外销售,涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国内外政治、经济等各种因素影响,具有较大不确定性,如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化,导致人民币汇率出现较大波动,将对公司经营成果造成不利影响。

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  限售解禁:解禁1897万股(预计值),占总股本比例3.75%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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